CPU socket是一种常用而业态比较独特的连接器产品，可以说是连接器产品皇冠上的明珠。说它独特，就是这个产品是与Intel或者AMD的产品紧密联系的，在Intel或AMD的全程指导和监督下开发完成，市场上可选择的合格供应商不多。随着Molex退出CPU socket市场，只剩下三家主要的合格供应商：TE, FOXCONN和LOTES。这在某种程度上算是供方市场，从业比较久的业者可能还记得当年从Foxconn买PGA478， LGA775是必须搭配一起购买其它连接器的往事。
  CPU socket也是一个专利密布的产品。当然FOXCONN凭借与Intel的合作关系在PGA478和LGA775创造了买CPU socket必须配买一蓝子其它连接器的神话，赚得盆满钵满，但是也必段乖乖的向原来的FCI缴纳专利费用，因为这系列产品所用到的BGA专利属于FCI且在专利期内。当然，FOXCONN也操起专利长刀砍向其它连接器厂商，特别是当时与FOXCONN有激烈竞争关系的台系厂商，例如LOTES。

 CPU socket的随着CPU的Pin数的增多，也经历了几代技术发展。 从PGA, LGA 到传说中的XLA，背板和压具也变化了几代。

 CPU socket通常包售几个部件，基于不同供应商的销售策略，可以单独或一起出售，通常包括：
     1. CPU socket主体。

2. 背板。

3. 压具。ILM, 或者Bolster。

4. 防尘盖或者其它附件。

目前市场上主要的CPU SOCKET有：
  LGA115*：Socket H
  LGA13**：Socket B
  LGA20*：Socket R 
  LGA3647: Socket P
 LGA4094: Socket SP3

LGA3647 Socket P:

                  Pitch： 0.8585mm (X)  0.9906mm (Y)

  Socket分为P0和P1两种规格，pin数一样，只是KEY位不同，分别对应NON-Fabric和Fabric规格。
   压具不再使用ILM结构，而使用新的螺丝锁压。整套产品图解如下：

LGA20**  Socket R

     Pitch： 1.016mm (X)  0.8814mm (Y)

 Socket种类：

l 2011 Pin (SKT R3)

l 2066 Pin (SKT R4)

配套的硬件：

l Backplane 背板

l Standard ILM

l Narrow ILM

 

LGA13*6 Socket B

Pitch： 1.016mm (X)  1.016mm (Y)

Socket种类：

l 1366Pin (Socket B)

l 1356Pin (Socket B2)

 

配套的硬件：

l Backplane 背板

l ILM

LGA115* Socket H

Pitch：0.9144mm (X)  0.9144mm (Y)

Socket种类：

l 1156Pin (Socket H1)

l 1155Pin (Socket H2)

l 1150Pin (Socket H3)

l 1151Pin (Socket H4)

 

配套的硬件：

l Backplane 背板

l ILM
这类采用ILM结构的产品，整套产品通常由三件构成，装在PCB上有一个可扳动的杠杆来帮忙压载。

LGA4094 Socket SP3

Pitch： 1.00mm (X)  0.87mm (Y)

Socket种类：

l 4094Pin (Socket SP3)

 

配套的硬件：

l Backplane 背板

l ILM

名字解释：

   BGA： Ball grid array.

   PGA： Pin Grid Array.

   LGA： Land Grid Array.

   ILM：  Independent Loading Mechanism

   BP：  Backplane