技术园地
SPI Serial Flash EEPROM socket是因应Intel的要求开发的,最初为Intel开发这个产品的有两家,LOTES (广州得意/苏州得意/台湾嘉泽)和Wieson(骅升)。
LOTES的产品为黑色,一共有两代,第一代有些失败,所以开发出如下图的第二代。第二代有两种规格,8pin (SOP8)和16pin (SOP16).毫无疑问,第二代产品是非常成功的,在许多开发主板上都可以看到-- (量产的板上很少能看到,为什么后面会说到。)
Wieson的产品为白色,用铁丝将芯片压下,这个设计不太受欢迎。
设计这个产品的初衷有两点:
1. 在主板的验证阶段,工程师们要做很多Debug的工作,看看设计有没有问题,系统运行是否会发生错误。如果有问题,可能需要向SPI flash中重新烧录程序。如果的SPI flash是直接焊接在主板上的,那么烧录的时候需要用热风枪将芯片从主板上取下来,更换新的录好程序的芯片,这个过程就蛮复杂,而且可能损坏到主板。 所以如果在验证板上用了SPI flash socket这个连接器,在有问题的时候打开连接器将芯片取出来就可以了,重新烧录后再安放到Socket里面,省时省力也不会损坏主板。
如果主板验证OK,进入量产阶段,SPI flash中的程序已经固定,就不在需要SPI flash Socket了,因为SPI flash Socket的焊接脚位跟SPI flash芯片的一致,所以主板也不需要做任何更改,直接将芯片SMT焊接在原来连接器焊接的位置就可以了。所以有量产的主板上这颗连接器是很少用到的。
2. 许多高端玩家、发烧友通常会对自已配置的高性能机器进行升级。如果玩家升级BIOS失败,开不了机了,也无法再利用磁碟机开机来更新BIOS,因为SPI FLASH已经焊死在上面。不解焊拔下来烧录再焊回去是无解了,送回原厂去更新的话是一方面浪费了使用者的时间,另一方面浪费金钱。所以有很多HPC (high performance computer, 高性能电脑)的主板上是会有这颗料存在的。
在目前的X86系统,不管是台式机还是服务器的开发中,几乎都会用到这种产品。 虽然被始乱终弃,一到量产就不用了,但仍然是工程师们的好朋友。
应用实例:
2023-10-15
2023-10-15
2023-08-31
康比旺推出基于JST 1.25mm间距线对板连接器GH系列的现货标准线束(OTS discrete wire harness)
2023-07-18
2023-05-24
2023-03-23
康比旺推出基于MOLEX Duraclick Standard系列2.0间距的现货标准线束
2023-02-18
康比旺推出基于JST 1.00mm间距线对板连接器SH系列的现货标准线束(OTS discrete wire harness)
2022-12-18
2022-12-12
基于JST PH系列2.0间距的现货标准线束
2022-11-12